意法半导体推出高度灵活的RS485网络收发器

2018-12-06 07:48:00 来源:EEFOCUS
标签:
简化产品设计,节省电路板空间和物料成本
 
中国,2018年12月6日 – 意法半导体的3.3V RS485[  工业系统广泛使用的一个(物理层)通信标准。]收发器STR485LV提供了一个可选择20Mbps或250kbps通信速率的外部引脚,并可以直连最低1.8V的低压逻辑器件,从而提高了设计灵活性。
 
用户可选数据速率引脚使得设计人员可以根据电缆的性能,将同一收发器用于连接高速/短距离或最长距离(4000英尺)的RS485网络,简化RS485器件的库存管理。新产品适用于各种应用场景,包括电信基础设施、高速数据链路或低压微控制器通信。
 
新产品为设计人员提供灵活的连接选择,利用1.65V-3.6V的数据和使能信号电源,无需外部电平转换元件就可以直连1.8V-3.3V的低压逻辑器件。
 
芯片内部驱动器输出电阻保持在96Ω以上,最高工作温度提高到105°C,按照RS485通讯接口技术规范,STR485可以在同一总线上连接最多256个收发器。
 
新产品兼具优秀的电气安全和稳健特性,包括热关断和接收器故障保护模式,前者可以防止总线争用或故障导致功耗过大,而后者可在输入空闲、短路或未连接时防止错误发生。总线引脚可承受超过±8kV的接触放电和±16kV空气放电,且无闩锁现象,高于IEC 61000-4-2规范规定,并且能够耐受IEC61000-4-4标准B类快速瞬变脉冲。
 
STR485现已上市,为简化电路板设计,采用3mm x 3mm流通式逻辑-总线引脚 DFN10封装。
 
关注电子技术交流网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
意法半导体高效超结MOSFET瞄准节能型功率转换拓扑

意法半导体推出MDmesh™系列600V超结晶体管,该产品针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。

延续F0的优秀基因,STM32G0主打“高效、稳健、简单”的亲民牌

物联网设备的增加同时带动了MCU的出货量,IC Insights预计 2018年MCU的出货量将达到近30.6亿台。在物联网应用中,高性能、低功耗、低成本是雷达不动的刚性需求,几乎所有MCU厂商都在朝着这个方向努力,ST最近推出的STM32G0就打出了“高效、稳健、简单”的亲民牌。

意法半导体开始提供汽车微控制器嵌入式PCM样片

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 在IEDM2018国际电子器件展会上,公布了内置嵌入式相变存储器的28nm FD-SOI汽车微控制器技术的架构和性能基准,并从现在开始向主要客户提供基于ePCM的微控制器样片,预计2020年按照汽车应用要求完成现场试验,取得全部技术认证。

意法半导体扩大对亚马逊FreeRTOS的支持

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体在亚马逊技术大会AWS re:Invent 2018上发布新的STM32微控制器开发入门套件,扩大业界最受欢迎的STM32家族的32位Arm®Cortex®-M微控制器对Amazon FreeRTOS操作系统的支持。

芯品速递,电池充电器、传感器IC以及网络收发器出新品

一手新鲜,给你带来最新的电子行业产品信息。本期带来三款产品:电池充电器、微功率磁传感器IC以及网络收发器。

更多资讯
2018半导体行业并购案大盘点:态势回落,此起彼伏
2018半导体行业并购案大盘点:态势回落,此起彼伏

近年来,全球半导体行业并购案可以说是停不下来,为抢占市场、扩大影响力,半导体行业发生大小并购案可谓是此起彼伏。

英特尔从AMD疯狂挖人,慌了?
英特尔从AMD疯狂挖人,慌了?

目前,包括AMD图形部门首席架构师以及处理器内核首席架构师在内等多位核心高管均已加入英特尔。尤其是图形部门,从技术负责人到市场、营销负责人,均被英特尔收入麾下,成了英特尔新组建的核心/视觉计算组的核心高管。

处于“寒冬期”的手机市场能否被AI芯片带活?
处于“寒冬期”的手机市场能否被AI芯片带活?

2018年人工智能的热潮深刻影响各个产业领域,而AI芯片作为人工智能的核心,已经成为风口浪尖的投资产品,不同行业的巨头推出各种各样的AI芯片。

厉害了复旦大学,首次观测到三维量子霍尔效应
厉害了复旦大学,首次观测到三维量子霍尔效应

复旦大学物理学系修发贤课题组在拓扑半金属砷化镉纳米片中观测到了由外尔轨道形成的新型三维量子霍尔效应的直接证据,迈出了从二维到三维的关键一步。

高通推出下一代物联网专用蜂窝技术芯片组,有啥看点?
高通推出下一代物联网专用蜂窝技术芯片组,有啥看点?

北京时间12月18日上午消息,高通公司推出了9205 LTE调制解调器,这是一款专为对低功耗和广域网(LPWAN)有特殊要求的物联网应用设计的芯片组。

电路方案