“后王新潮时代”的长电科技——李春兴的“求生之道”

2018-10-15 18:09:08 来源:EEFOCUS
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2015年,长电科技斥资47.8亿元(折合7.8亿美元)收购了新加坡上市公司星科金朋。


在当时,长电科技在全球半导体封测厂商中位列第六,而星科金朋排名第四,资产规模到营收规模,长电科技大致都只相当于星科金朋的一半。如此以小博大的收购,在交易结构的设计上颇费了一番周折,这起并购案例也被奉为经典案例。


即便如此,在收购完成后上市公司还是遇到了“消化不良”的问题,而这又引发一系列后遗症,形成今日连年亏损、债务缠身的局面。


这一切,都源起于2015年的那次“蛇吞象”并购。

 


今年9月25日,国内封测龙头长电科技发生高层变动,王新潮赖志明分别辞去了CEO、总裁职务,迎来了竞争对手安靠的前高管李春兴

 

此举标志着长电科技正式步入“后王新潮时代”。

 

那次“蛇吞象”的并购

长电科技的前身是由长江服装厂演化而来的江阴晶体管厂,1990年王新潮临危受命接任厂长并成功扭亏,2003年长电科技在上交所主板上市。上市之后,公司迅速发展,至2014年,长电科技已成为全球第6大封测公司。


在收购星科金朋之前,2014年公司营收64.28亿元,同比增长25.99%,营业利润2.19亿元,同比增长7.17倍,扣非归母净利润1.23亿元,同比增长25.7倍。当时公司产品结构调整逐步到位,高端产品快速成长,低成本基地(滁州)开始盈利,市场客户端需求旺盛,营收增加,带来了公司整体盈利的恢复和增长。

 

收购完成后,长电科技毛利率连年下降,从2014年的21.13%下降至2017年的11.71%,公司扣非归母净利润自2016年起都为负值。

 

其中包括收购后的客户流失和收购后背负的巨额债务产生的巨额利息支出以及面临外部市场的恶化的多重原因,导致长电科技“收购后遗症”爆发。

 

进而引发了如今困局中的妥协:创始人离场、困境中求生。


今天,电子技术交流网小编来给大家扒一扒职位变动的这三位:王新潮、赖志明和李春兴都是什么来头。


王新潮

王新潮,1956年4月出生,江苏人。


从1990年“临危受命”进入长电科技的前身江阴晶体管厂,他带领公司从濒临倒闭到跻身世界前列,也因此成为长电科技的领军人物。

 

据报道,改革开放后,随着国门的打开,洋货涌入,外资半导体企业有着技术优势,大肆冲击国内半导体企业。江阴晶体管厂也未能幸免。到上世纪80年代末期,工厂濒临倒闭。

 

1990年王新潮临危受命接任厂长后,一方面在国内外积极开发客户,另一方面开发了首款产品AD11电子信号灯。一年后成功扭亏,国内市场份额不断扩大。

 

1997年,王新潮判断中国将成为世界元器件采购中心,分立器件市场趋于成熟。


1998年,工厂产能规模扩大4.5倍,引进先进技术,按照同行业最高标准制造产品。伴随着政府打击走私活动的深入,王新潮的产品占据了国内市场大半壁江山,同时赢取了规模化的代工订单,收入和利润指标连年翻番。


2003年6月长电科技在上交所A板挂牌上市,是中国半导体封装第一家上市公司。

 

2017年长电科技营业收入约240亿人民币,目前位居全球封装测试企业排行第三位,为中国大陆内资排名第一位的封测企业。

 

王新潮则先后被授予信息产业部劳动模范、中国半导体行业领军人物、中国半导体制造业年度人物、江苏省十大杰出专利发明人、SEMICHINA年度风云人物等荣誉。

 

在2017年的一次讲话中,他表示,“我们这些有责任感有担当的企业,为了国家的半导体产业在拼命的努力,不是为了财富,而是为了国家的半导体事业,为国家半导体产业争口气。到国际上去争地位,敢冒风险。”

 

赖志明

赖志明,男,1959年出生,中国台湾人,1980年毕业于台湾华夏大学化工专业。自2001年入职长电科技、2013年出任长电先进总经理,2017年升任长电科技总裁,期间还曾任长电科技常务副总经理、执行副总裁等职务。


赖志明自身拥有专利一百余项,范围覆盖了传统封装和先进封装整个领域,大部分专利已被业界采用并规模化生产。


另外,赖志明还担任江阴长电先进封装有限公司董事长,曾在美商Omni Vision科技有限公司、三合微科股份有限公司等公司工作,并历任长电先进总经理,长电科技常务副总经理、执行副总裁、总裁。赖志明已申请专利一百余项,范围覆盖了传统封装和先进封装整个领域,大部分专利已经被业界采用并规模化生产。


接任长电科技CEO的李春兴何许人也?

李春兴,男,1959年出生,获得韩国大学物理学学士学位,并于1986年至1993年在美国Case Western Reserve University获得理论固体物理学硕士学位和博士学位。

 

 

1996年Choon Heung Lee(李春兴)加入当时全球最大的OSAT供应商安靠(Amkor),担任模拟和高级产品开发小组的团队经理;2004年晋升研发主管;2010年晋升技术主管;2013年出任执行副总裁(SVP)兼首席技术官(CTO);2015年1月出任全球制造业务执行副总裁、首席技术官;2015年3月出任Amkor韩国总裁、全球制造业务执行副总裁、首席技术官。2016年离开工作了二十年的Amkor公司。


 
2016年3月Choon Heung Lee(李春兴)加入全球顶级的半导体设备制造商Lam Research,担任先进封装副总裁(Advanced Packaging VP)。


李春兴在半导体领域有20多年的广泛封装经验,拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力,在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历,目前拥有专利59 件,并在国际上发表了19 篇学术论文。管理经验丰富,非常受全球高端大客户的认可。


 
从履历可以看得出来,李春兴是技术出身,做过教授,搞过技术,做到CTO,负责过商务和运营,确实是一个的非常难得的全面人才。


 
重要的是,李春兴和国际大客户的关系非常融洽,深受客户的喜欢。

 

希望李春兴的到来可以使长电科技2015年那场“蛇吞象”的并购,得以进一步消化和吸收。

 

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作者简介
李晨光
李晨光

电子技术交流网编辑,网名:光影,电子工程专业出身。凭借对文字的热爱和热情投身于此,热衷观察和思考,期待有所发现,有所收获。夜半时分,写出一段让自己感动的文字,最让我兴奋。

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