华为重磅发布两款AI芯片:昇腾910和310 远超谷歌及英伟达,同时曝光最新AI发展战略

2018-10-10 16:22:14 来源:EEFOCUS
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外界一直流传着华为神秘的AI芯片达芬奇计划”。

 

华为轮值董事长徐直军终于在今天的全联接大会上作出回应:“外界一直在传华为在研发AI芯片,今天我要告诉大家:这是事实!”

 

今天,华为在全联接大会上正式对外发布了AI发展战略和相关产品及解决方案,其核心要点就是华为要打造包括芯片、芯片使能、硬件、训练和推理的框架的全栈方案、以及面向云、边缘和端的全场景解决方案。

 

可以说,这一场发布会后,华为正式开启了一场从芯片到框架、从云到端的全面正向对标国际AI巨头的新征程。


慢半拍的华为,祭出了两款重磅AI芯片


华为此次推出的两颗AI芯片:用于大规模分布式训练系统的昇腾910和面向边缘计算场景的昇腾310芯片,两款芯片均采用达芬奇架构。

 

 

昇腾910主打云场景的超高算力,其计算密度达到了256 TFLOPS,比目前最强的英伟达 V100的125T还要高一倍,是目前全球已经发布的单芯片计算力最大的AI芯片,采用7nm工艺,最大功耗为350W,128通道 全高清 视频解码器- H.264/265。

 

 

昇腾310是极致高效计算低功耗AI芯片,是目前面向边缘计算场景最强算力的SOC,最大功耗仅仅8W,相比昇腾910,边缘系列的昇腾310芯片用武之地要亲民得多,智能手机、智能附件、智能手表等边缘设备,都是边缘系列的昇腾芯片的容身之所。后续,华为还将推出一系列AI产品。两款芯片都将在明年第二季度上市。

 

此外,徐直军还推出了5款基于昇腾310芯片的AI产品,包括AI加速模块Atlas 200、AI加速卡Atlas 300、AI智能小站Atlas 500、AI一体机Atlas 800、以及移动数据中心MDC 600。

 

 

华为轮值董事长徐直军多次强调,华为昇腾910和310芯片将不会对外单独销售,而是以AI加速卡、加速模块、服务器和一体机等模式对外销售。另外他还表示,华为确实和微软有接触,但是并不存在微软已经大规模采购华为服务器芯片的情况。

 
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作者简介
李晨光
李晨光

电子技术交流网编辑,网名:光影,电子工程专业出身。凭借对文字的热爱和热情投身于此,热衷观察和思考,期待有所发现,有所收获。夜半时分,写出一段让自己感动的文字,最让我兴奋。

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