骁龙845/麒麟980/苹果A12配置信息大猜想,2018年的“芯”战争

2017-10-30 15:32:11 来源:EEFOCUS
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2017年已经进入最后一个季度,芯片厂商的年度旗舰芯片基本发布完毕,手机厂商的年度旗舰机也已经揭开了面纱。新一轮大战正在紧锣密鼓的准备中,芯片战较之手机战将提前开打,高通、苹果和华为作为手机芯片界的翘楚,在2018年将为我们奉上什么样的“芯”战场?

 

再度领先的骁龙845

据报道,高通公司下一款旗舰芯片骁龙845将于今年年底发布。既然是2017年发布,为什么会被归档到2018年年度旗舰呢?原因在于商用时间一般要晚于发布时间。高通的旗舰芯片基本都是在年关前后发布,代表手机产品在年关的后一年逐渐上市。

 

 

骁龙845的发布时间曝光来源于一个微博博主,他曝光了一张高通的邀请函。邀请函上称,高通将于12月4-8日在夏威夷毛伊岛举办第二节骁龙技术峰会,外界纷纷猜测,高通将于这次峰会上发布新款芯片——骁龙845。但这张邀请函没有披露任何新款芯片的信息,只有一句“智在芯中,有龙则灵”。综合高通历年的发布历程来看,此次技术峰会,骁龙845或将登台亮相。

 

 

骁龙845的配置信息在今年年中就开始逐渐被曝光,如果骁龙845年底发布,骁龙845或许难以赶上7nm工艺制程,因而选择三星的第二代10nm平台进行代工。

 

除了将采用10nm FinFET工艺,骁龙845将搭载4个ARM Cortex-A75核心,4个ARM Cortex-A53核心。另外,产品将配对Adreno 630 GPU来提高图形性能。

 

 

这里面最有玄机的是ARM Cortex-A75和ARM Cortex-A53核心,通过这两点,完全可以笃定骁龙845是AI芯片。今年5月份,ARM在2017台北国际电脑展前夕,正式宣布基于ARM DynamIQ技术的全新移动处理器——Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU。ARM介绍,三款新品旨在进一步加速提升人工智能体验。今年3月份,ARM针对人工智能推出DynamIQ技术,支持设备更加广泛,增强了机器学习,同时核心组合也更加灵活,比如1+3或者1+7的SoC配置。

 

用A75取代A73作为大核,单线程性能提升幅度高达50%,因此骁龙845在多核跑分上定然是会提升一大截,很有可能超越苹果A11。而A55则是在A53的基础上能耗比继续提升,与A53相比,每毫瓦效率提升2.5倍,因此骁龙845的能耗控制将进一步增强。

 

在通信能力上,骁龙845或将是5G级别的。10月17日高通在高通4G/5G峰会上正式宣布推出其5G调制解调器芯片组,并成功成功实现了5G数据连接,在当下5G标准尚未完成制定的情况下,它已领先一步,再次证明了它在移动通信市场所拥有的领先技术优势。由于华为麒麟970已经确认达到了4.5G级别,如果高通想继续领跑需要拿出点干货来,而5G就是一个不错的选择。不过,综合当下全球运营商的布局结果来看,骁龙845达到4.5G的概率更大,因为就算它成了5G芯片,目前也没有成熟的通信网络给它用。

 

 
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作者简介
吴子鹏
吴子鹏

电子技术交流网编辑,网名:觉知躬行,电子信息工程专业出身。在知识理论的探寻之路深耕躬行,力求用客观公正的数据给出产品、技术和产业最精准的描述。

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