从低迷到三巨头之一,展讯靠的是“玩命”的坚守?

2016-07-08 16:45:47 来源:EEFOCUS
标签:

 

本期《中国芯势力》,电子技术交流网小编所要介绍的是展讯通信。正如展讯官网上的愿景所说“以持续的创新,成就行业领先”,展讯在智能手机芯片市场也算是历经风雨,如今的展讯在智能手机时代渐渐的找回了属于自己的节奏。一起来回顾一下展讯发展历程,看看本土手机芯片代表企业到底有怎样的一部血泪史。


展讯发展历史回顾
2001年,国务院一纸18号文件倡明支持半导体产业,海归派博士武平、陈大同跟几位朋友,雄心万丈地从美国硅谷返国创办展讯。当时国内还没有发展半导体的经验,展讯募资非常困难,创业初期“死对头”联发科甚至还投资过展讯。2003年4月,展讯迎来发展史上一个重要转折点,世界首颗GSM/GPRS(2.5G)的基带单芯片SC6600B诞生,在曾经那个山寨功能机时代,展讯一跃千里,与联发科并排抗衡。2004年,展讯开发出全球首款TD-SCDMA/GSM双模手机基带单芯片,而当时国际应用最广泛的是WCDMA,展讯所研发的芯片耗资数亿却无用武之地。2005年起联发科在国产手机市场抢走了90%的份额,三度登顶台湾股王。

 

 

直到2006年展讯首度转亏为盈,2007年在美国纳斯达克上市,成为国内首家上市的IC设计公司。但风光背后却是恶梦的开端,股价、营收、获利都如同自由落体般急速下坠。2008年10月,正是金融危机最肆虐的时候,深圳的山寨机厂商已经停产2个月,中移动TD的全面商用仍然在原始阶段。当年年初,在武平的力主下,展讯以总值7000万美元的代价收购了美国的射频(RF)芯片公司QUORUM,不但花掉了一半多上市募集资金,而且还在继续吃钱。资本市场就一直用持续的下跌来回应这笔看来很不划算的并购。随着展讯2008年第三季度报出3130万美元的巨亏,公司股价也干脆跌到了1美元以下的谷底。昔日的创业战友陈大同、范仁勇等一个个离开展讯,武平成为最后的坚守者。2009年2月,他辞去CEO的职务,任命当年在美国博通公司的同事李力游出任公司总裁。

 

2009年下半年开始,展讯一款性价比极高的2.5G芯片,迅速抢走超过两成市场,让联发科毛利首次大失血,引爆两家公司第一度交锋。也随着3G牌照发放前,展讯似乎来了一次大翻身。2011年9月,三星GALAXY S Ⅱ和GALAXY S Ⅲ智能手机相继采用了展讯的TD-SCDMA芯片。2012年11月,其单芯片多模TD-LTE调制解调器SC9610被海信数据卡采用。有市场才有生存,展讯渐渐活了下来。2013年6月份紫光收购展讯,随后又获得英特尔90亿元投资和国家大基金“300亿元”协助。享尽政策恩惠与资金红利,母公司紫光也喊出了五年超越联发科的口号。

 

2015年展讯通信在全球移动芯片的出货量达5.3亿片,占全球基带芯片市场的22%,排在高通(38%)和联发科(26%)之后位列全球第三。回顾2011年,展讯全球移动芯片的出货量仅2.1亿,仅占全球基带芯片市场的10%。仅仅五年时间,展讯实现了芯片出货量250%的 增长,从全球市占率10%大幅增长到22%,与高通、联发科三分天下,尤其与联发科2011年的22%到2015年的26%相比,增长趋势势不可挡。

 

 
关注电子技术交流网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
2018手机CPU大起底:苹果A12很强,联发科P60很弱
2018手机CPU大起底:苹果A12很强,联发科P60很弱

今年的电子技术交流网《盘点2018》将带你一起细数2018年手机圈那些处理器新品和爆品,一起看看当前手机处理器的巅峰对决。

起于存储,立于晶圆代工,力晶的戏剧化之路

在存储大好的年代,力晶跟银行借了很多钱,风光盖厂,为了维持技术的领先,花大钱买机台,跟着投入先进制程的研发,可惜无法维持太久。

集成电路发展的浪潮之下,华虹宏力能否成为市场的弄潮儿?

在华虹宏力看来,未来云计算、物联网、大数据、智慧城市和5G的快速应用,将会推动12英寸晶圆的需求,再加上中国政府对集成电路发展的支持以及华虹宏力获得国家的背书,形成了资本、技术、产业的叠加优势,意味着在未来产品推进和合作商方面会获得更多的机会,依赖于固有优势的华虹宏力在这波大潮中抓住先机,力图成为市场的弄潮儿。

中芯国际首次推出14nm工艺芯片,何时量产?

中芯国际SMIC日前发布了2018年Q3季度财报,当季营收8.5亿美元,同比增长了10.5%,净利润2655万美元,同比也增长了2.5%,但是环比Q2季度业务是下滑的,净利更是跌了一半。

联发科5G基带芯片Helio M70何时发布?性能如何?
联发科5G基带芯片Helio M70何时发布?性能如何?

11月5日下午消息,根据外媒报道,我们会在明年初看到相当多的5G设备。芯片制造厂商联发科加入到5G领域的竞争当中,首款5G基带芯片MTK Helio M70将于2019年上半年上市。

更多资讯
越来越多人认为内存芯片将需求下行

投行高盛警告称,存储芯片需求将下滑。受此影响,美国芯片股于当地时间周三普遍下跌。由于内存芯片的需求弱于预期,当地时间周三,高盛分析师下调了内存芯片厂商美光科技和半导体设备制造商科林研发(Lam Research)的股票评级。

苹果正在高通总部圣迭戈积极招募工程师,这是什么操作?
苹果正在高通总部圣迭戈积极招募工程师,这是什么操作?

北京时间11月16日早间消息,苹果正在高通总部圣迭戈积极招募工程师,希望招聘能够开发无线组件和处理器的设计师,从而进一步削弱高通在iPhone芯片供需关系中的地位。

薄膜体声波芯片制造商诺思发布了RSFD1702C及RSFD2502C两款中高频LTE频段双工器
薄膜体声波芯片制造商诺思发布了RSFD1702C及RSFD2502C两款中高频LTE频段双工器

国内首家薄膜体声波(FBAR)芯片制造商诺思(天津)微系统有限责任公司(以下简称诺思),近日在第二届重庆国际手机博览会上发布了基于FBAR工艺的两款中高频LTE频段双工器,RSFD1702C及RSFD2502C。

数据爆炸时代,芯片产业链厂商面临哪些考验和机遇?

AI时代的来临,也意味着数据爆炸环境下对芯片产业链厂商的进一步考验。不论是背后的算法、架构搭建等,还是具体到对产业的渗透、地区市场的发展,厂商们都将有新的思考。

英伟达电话会议透露游戏GPU需求增加,那价格是否要上涨?

11月16日,英伟达发布了第三季度业绩。报告显示,英伟达第三季度营收为31.81亿美元,同比增长21%,环比增长2%;净利润为12.30亿美元,同比增长47%,环比增长12%。