PCB表面最终涂层种类对非电解镍涂层有什么要求
上传时间:2018/11/08 资源大小:38KB
[摘要] PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。 最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的表面,但容易氧化;氧化铜阻碍焊锡的熔湿(wetti
PCB设计质量保证-可制造性设计DFM详细资料
上传时间:2018/10/22 资源大小:3.34MB
[摘要] 印制电路板(以下简称PCB)设计是表面组装技术 的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平 的一个重要标志,是保证表面组装质量的首要条件之一。   可制造性设计DFM(Design For Manufacture) 是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM
IoT 设备 PCB设计的七大注意事项
上传时间:2018/10/18 资源大小:2.51MB
[摘要] 当前 IoT 设备设计在越来越多的行业中得到使用,包括消费电子、汽车、医疗、工业、军用行业等等。因此,针对信号和功率要求以及电源完整性的考量必须成为 IoT 产品设计和分析方法的一部分。IoT 设备在过去十年里的爆炸式增长以及新产品和现有产品中支持 IoT 功能的设备的预期增长,促使上市时间、
揭秘PCB中数字地和模拟地的区别
上传时间:2018/10/18 资源大小:17.2KB
[摘要] 二者本质是一直的,就是数字地和模拟地都是地。要明白为什么要分开,先听一个故事;我们公司的商务楼,2楼是搞模拟的,3楼是搞数字的,整幢楼只有一部电梯,平时人少的时候还好办,上2楼上3楼互不影响,但每天上下班的时候就不得了了,人多得很,搞数字的要上3楼,总是被2楼搞模拟的人影响,2楼模拟的人要下楼
PCB设计教程之PCB设计经验
上传时间:2018/10/18 资源大小:1.5MB
[摘要] 本文档的主要内容详细介绍的是PCB设计教程之PCB设计经验详谈资料免费下载 强烈建议 不要用自动布线功能,采用先模块化布局,然后边调整边走线的方式。 PCB欣赏--双面板1
一份资料搞定PCB布线与布局规则
上传时间:2018/10/18 资源大小:30.52KB
[摘要] PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括:空间远离、地线隔开。 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 晶振外壳接地 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插
Mentor解决方案助力IC 设计公司完成物理验证
上传时间:2018/10/12 资源大小:2.45MB
[摘要] 物理验证的生产率是一个多维度目标,需要应用多种策略和技术来实践。IC 设计公司必须不断评估其工艺流程、数据管理和硬件使用情况,包括与 EDA 供应商密切合作以确保实现准确、完整、先进的工具覆盖率,并整合新的技术功能来扩展硬件能力和改善运行时间。Mentor 致力于创新和持续改进,使得设计公司能
一文带你了解电路板的抗干扰设计
上传时间:2018/10/10 资源大小:212.3KB
[摘要] 抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能,也不向外界发送过大的噪声干扰,以免影响其他系统或装置正常工作。   因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。 电路抗干扰设计原则汇总: 1、电源线的设计(1) 选择
这份免费的触摸屏电路维修资料详细资料你要不要?
上传时间:2018/10/10 资源大小:769.5KB
[摘要] 本文档的主要内容详细介绍的是屏电路维修资料详细资料免费下载。   标号内原件: ‘ y8 R; z6 S! `“ C+ X, l1,。可调电阻,vref调整电路,调节这个可调电阻,可以调整vref电压,对应的是屏的色彩变化。 5
如何将企业数据交换格式 (EDX) 应用于发布和归档
上传时间:2018/10/10 资源大小:1006.31KB
[摘要] 发布和归档设计是产品开发流程的最后步骤。发布的数据用于制造和装配产品,而记录的归档数据用于后续修订或作为新设计的起点。这两项任务的重要性不容小觑。 本文讨论如何将企业数据交换格式 (EDX) 应用于这两项任务,以避免代价高昂的重新设计并缩短产品上市时间。
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