LTM4636稳压器的应用手册
[摘要]

LTMR®4636是一款能提供 40A 的μModule®稳压器,其采用 3D 封装技术,即旨在保持其低温运行的组件级封装(component-on-package, CoP)。该器件的主体是模制的 16mm × 16mm × 1.91mm BGA 封装,在封装顶部叠置了一个电感器以使其暴露在冷却气流中。总体封装高度为 7.16mm。

除了从顶部通过裸露式电感器散热之外,LTM4636 还可以高效地通过 144 个 BGA 焊球将热量传递到 PCB,这些焊球被分配给流有大电流的 GND、Vin 和 Vout。

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上传时间:2018/10/11