Brewer Science:将挑战变成机遇,材料才是硬道理

2018-12-05 16:51:26 来源:EEFOCUS
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中国已成为全球半导体市场最大的市场。据报道,2017年半导体的进口额超过石油,达到2600亿美元,按金额计算占全球的四成。但自给率被认为仅占一成左右,大陆半导体产业发展与其庞大的市场需求并不匹配,IC 仍大程度依赖于进口。留给中国的技术发展时间太短了,中国很难跟上半导体市场发展的节奏。

 

但有这样一些企业,决定将中国的半导体挑战转化为发展机遇,Brewer Science就是其中的一家。

 

Brewer Science成立于1981年,是一家专注于开发和制造创新材料和工艺的高科技公司,总部位于美国,全球拥有8个应用实验室与15个技术和服务中心。早在2004年,Brewer Science在上海设立了分部,致力于为中国和亚洲市场提供更好的产品与服务。

 

在如今先进封装技术的发展不断向前推进的情况下,SiP系统级封装、WLP晶圆级封装以及Panel板级封装将是未来先进封装技术的主要发展趋势,尤其是WLP晶圆级封装。需要先进封装技术的不断突破,材料厂商扮演的角色也越来越重要。

 

Brewer Science策略关系总监Doyle表示,半导体产业的发展高效而迅速,当然也会在节点遇到各种难题。自上个世纪80年代Brewer Science发明了An ti-Reflective Coatings(抗反射涂层,简称“ARC®”)材料,革新了光刻工艺,就一直致力于通过技术创新不断推动摩尔定律向前发展,Brewer Science产品组合不断扩大,囊括可实现先进光刻、薄晶圆处理、3D 集成、化学和机械器件保护的产品以及基于纳米技术的产品,分为高级光刻、晶圆级封装与打印电子类新兴市场三大主营业务。

 

Brewer Science策略关系总监Doyle

 

同时,Doyle介绍到,Brewer Science触及各行各业,3D产品、汽车电子、物联网、AI等等。如下图所示:

 

 

“在前段生产上,Brewer Science通过提供先进光蚀的材料来保证摩尔定律向前发展,同时在后道上我们也有整个想法和设计来保证从不同的方向提供不同的技术,在后道先进封装上,在2D、2.5D、3D各个层面我们都有产品来不断推进。”

 

而当谈及如今代工巨头纷纷放弃先进制程的问题时,Brewer Science晶圆级封装材料事业部商务发展副总监Dongshun Bai表示并不会十分担心。无论先进制程的工艺是否会继续研究,作为一家材料商,不断为业界推出新的材料提供解决方案是Brewer Science的宗旨。

 

正如其所言,当传统材料无法满足生产需要时,他们在2000年前后提出用多层系统(Multi-layer Systems)来解决技术瓶颈。2010年后,开始在紫外光刻(EUV)与嵌段共聚物定向自组装(DSA)材料上投入大量研究。同时,在晶圆级封装领域的探索的十多年中,尤其是近几年,Brewer Science在扇出型封装技术方面投入大量研究。在不断研发新产品的同时,也注重对原有产品组合进行创新组合,比如临时键合/解键合产品已发展到第四代,在市场上得到广泛应用。为了满足高级封装的需求,Brewer Science还提供保护涂层、平坦化材料、表面修饰技术、高级封装技术、激光消融技术等。

 

不忘初心,方得始终。Doyle始终强调,Brewer Science作为摩尔定律向前发展的推动者,将通过不断的创新与探索,为市场提供先进的材料与技术。

 
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作者简介
邱丽婷
邱丽婷

电子技术交流网编辑,网名:泥点子。愿做电子世界的沧海一粟,以赤子之心,追寻真理。

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