SiP被遗忘几十年,只因摩尔定律走不下去才回归大众视线

2017-11-15 18:11:08 来源:EEFOCUS
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从苹果第一次公开宣布在iWatch智能手表中采用SiP技术,SiP受关注程度日益提升,甚至被认为是“拯救”摩尔定律的正解之一。


《先进封装成摩尔定律核心驱动力,SiP/FOWLP有啥独特之处?》中与非小编已简单对SiP进行了介绍,本期《趣科技》我们就来扒一扒SiP的故事。


SiP与近亲SoC
业内认为摩尔定律继续有两条可行之路:一条是按照摩尔定律往下发展,CPU、内存、逻辑器件等将是这条路径的主导者与践行者,这些产品占据了市场的50%;另一外是超越摩尔定律的More than Moore路线,模拟/RF器件,无源器件、电源管理器件等,从一味追求功耗下降、性能提升,转向更加务实的满足市场需求。


 

针对这两条路径,分别诞生了两种产品:SoC与SiP。

 

SoC(System On a Chip系统级芯片)是从设计的角度出发,是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。

 

SiP(System In a Package系统级封装)是从封装的立场出发,对不同芯片进行并排或叠加的封装方式,将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。
 

 

当然,要谈及SoC与SiP两者的竞争关系,较理性的说法就是“互为补充”,SoC主要应用于更新换代较慢的产品和军事装备要求高性能的产品,SiP主要用于换代周期较短的消费类产品,如手机等。SiP在消费领域炙手可热的主要原因之一就是可集成各种无源元件。一部手机中,无源器件与有源器件的比例高于50:1,SiP可以为数量众多的无源器件找到合适的“归宿”。

 

 

 
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作者简介
赵碧莹
赵碧莹

电子技术交流网编辑,网名小老虎。通信工程专业出身,喜欢混迹在电子这个大圈里。曾经身无技术分文,现在可以侃侃电子圈里那点事。喜欢和学生谈谈心情、聊聊理想,喜欢和工程师谈谈生活、聊聊工作。不求技术“上进”,只求结交“贵圈”的朋友!

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