趣科技 | 先进封装成摩尔定律核心驱动力,SiP/FOWLP有啥独特之处?

2017-04-03 16:33:02 来源:EEFOCUS
标签:

谈到我国半导体封装业的起源,也许要从1956年我国第一只晶体管的诞生说起。半导体封装与测试业是中国半导体产业的重要组成部分,从某种意义上讲,我国半导体产业是从封装业开始起家的。   

                       

本期《趣科技》我们就来说说先进封装那些事。

 

半导体封装技术的发展日新月异,在进入先进封装的介绍前,我们先来看看半导体封装技术的几大发展阶段:

- 20世纪70年代,主要是通孔插装型封装。典型封装形式有: 金属圆形(TO型) 封装,陶瓷双列直插封装( CDIP) ,塑料双列直插封装( PDIP) 等;

- 20世纪80年代,主要是表面贴装型封装。典型封装形式有:塑料有引线片式载体封装(PLCC) 、塑料四边引线扁平封装(PQFP) 、塑料小外形封装(PSoP) 、无引线四边扁平封装(PQFN) ;

- 20 世纪90年代,以焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、倒装芯片互连为代表;

- 20世纪初,以晶圆级封装(WLP)、系统封装(SiP)、晶圆减薄、封装上封装(POP)、晶圆级堆叠封装(WSP),方形扁平无引脚封装(QFN)、SON、三维立体封装(3D)为代表;

- 2010年后,嵌入式硅器件、面对面互连、超薄封装和穿透硅通孔(TSV)成为封装时代的新宠。

 

如今摩尔定律是否会失效成为一个有争议的话题,但是先进封装将是摩尔定律的核心驱动力却是一个公认的结论。先进封装技术有哪些呢?它们背后又有何推动力?

 

手机等移动设备推动了芯片尺寸封装(CSP)、堆叠芯片封装以及多个封装在一体的PoP封装应用;高性能处理器、芯片组推动了倒装芯片封装(FC);存储器、集成无源器件、模拟器件和功率器件推动了晶圆级封装(WLP)的发展。先进封装发展动力,即是芯片制造商希望能在更小的封装内集成更加强劲的性能。

 

Gartner预测2020年全球封测市场可达314.8亿美元。有一种说法,先进封装技术有两大发展方向,一种是晶圆级芯片封装(WLCSP,也叫WLP),在更小的封装面积下容纳更多的引脚数;一种是系统级芯片封装(SiP),该封装整合多种功能芯片于一体,可压缩模块体积,提升芯片系统整体功能性和灵活性。

 

晶圆级芯片封装

晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种。传统的WLP封装多采用Fan-in型态,应用于低接脚(Pin)数的 IC。当芯片面积缩小的同时,芯片可容纳的引脚数减少,因此变化衍生出扩散型(Fan-out)WLP 封装形态,实现在芯片范围外充分利用RDL做连接,以此获取更多的引脚数。



传统封装技术中,晶圆成品被切割为单个芯片,随后再被粘合并封装。WLP则是直接在晶圆的裸晶上进行封装,即保护层可以被接合到晶圆的顶部或底部,由此制备电连接,随后再将晶圆分割为单个晶片。采用WLP的晶圆侧面没有被涂覆,封装面积与芯片面积比为1:1,而且标准工艺封装成本低,便于晶圆级测试和老化。

 

WLCSP是倒装芯片互连技术的一个变种,自1998年可行性的WLCSP技术宣布以来,多见于强调轻薄短小特性的可携式电子产品IC封装应用。

 

 

 
关注电子技术交流网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

作者简介
电子技术交流网小编
电子技术交流网小编

电子行业垂直媒体--电子技术交流网小编一枚,愿从海量行业资讯中淘得几粒金沙,与你分享!

继续阅读
毫米波雷达:想让我退休?还早呢
毫米波雷达:想让我退休?还早呢

要说这几年的热词,自动驾驶是当仁不让的几个top之一。不说特斯拉总裁马斯克频频上热搜了,就国内而言,互联网企业跨行做汽车也不少见。

苹果和高通闹掰了,国内的5G手机啥时候上?
苹果和高通闹掰了,国内的5G手机啥时候上?

最近苹果与高通决裂的消息又上了热搜,这两家掐架已经不是一两天,随着与高通的法律纠纷不断升级,苹果一直依赖英特尔的芯片来生产设备,iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR都使用英特尔的调制解调器芯片。

十年Android,Google终将走上收费路?

Google正准备向在欧洲销售的Android设备收缴专利授权费,免费的时代已经过去了。

先别急着谈车联网,V2X你搞懂了吗?

提到车联网,大家可能并没有很深入的了解过,只有一个模糊的印象,汽车联网。但实际上,车联网指的是通过汽车上集成的GPS定位,RFID识别,传感器、摄像头和图像处理等电子组件,按照约定的通信协议和数据交互标准,在V2V、V2R、V2I之间,进行无线通信和信息交换的大系统网络。因此说到底,V2X对于车联网、自动驾驶安全有十分重要的作用。

对标华为“吓人技术”?OPPO Hyper Boost有啥看点
对标华为“吓人技术”?OPPO Hyper Boost有啥看点

近日,OPPO推出了一项名为Hyper Boost的技术。看描述难道是接棒华为Turbo的又一吓人技术?

更多资讯
芯品速递,纳安级静态电流PMIC系列、USB PD电源适配器方案和数据记录解决方案出新品

一手新鲜,给你带来最新的电子行业产品信息。本期带来三款产品:纳安级静态电流PMIC系列、USB PD电源适配器方案以及数据记录解决方案。

电商平台bom2buy与电子元器件分销商e络盟达成战略合作伙伴关系

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟日前宣布和bom2buy合作,希望通过借助bom2buy一站式采购、电商平台,不断拓展其电子元器件现货分销、电子系统设计、维护和维修领域的技术产品和服务等方面业务在中国区域的市场影响力,吸引与服务更多的采购与工程用户。

“芯”动,还要行动

IC设计是集成电路产业链的龙头,设计企业的发展直接影响着制造和封装等产业链上下游众多环节。中国是全球最大的电子信息产品消费市场 ,也是最大的芯片消费市场。中国发展IC设计业既有得天独厚的条件,又是十分必要。然而中国设计企业数量众多,设计产品种类繁杂,总体规模偏小,产品产值相对分散。解决领域内存在的问题,做大做强IC设计,乃至整个中国集成电

定制互联方案满足恶劣环境应用需求

在刚刚落幕的中国航展上,中国战斗机歼十B推力矢量验证机的各种炫酷表演,刷爆微博和朋友圈。同期展出的各类军用、商用以及民用机型让人目不暇接。大家在纷纷赞颂着中国的高精尖技术水平和制造工艺。

接连遇挫的Facebook,该怎么让员工有信心?

北京时间11月19日早间消息,据彭博社报道,在《纽约时报》披露了Facebook管理层的最新负面消息后,该公司的员工士气再次遭到打击。